A Qualcomm Technologies anunciou os processadores Qualcomm Dragonwing™ Q-2390 e IQ-2390, dois chips que ampliam o portfólio Dragonwing com plataformas altamente integradas voltadas para computação de borda inteligente em segmentos de consumo, comércio e indústria. A ideia por trás dos lançamentos é simples de resumir: tornar mais barato colocar inteligência artificial, visão computacional e conectividade em aparelhos que hoje ainda dependem de soluções caras ou fragmentadas.
Q-2390: inteligência para o dia a dia comercial e doméstico
O Dragonwing Q-2390 mira produtos comerciais, empresariais e de consumo que precisam de recursos avançados dentro de limites apertados de custo, energia e tamanho. Ele reúne em uma única plataforma processamento de aplicações, IA embarcada, suporte a câmera e display, conectividade LTE Cat 4, GPS, opções flexíveis de conexão com e sem fio, segurança e uma boa quantidade de entradas e saídas.
Na prática, isso abre espaço para uma geração de produtos que hoje custam caro para ganhar inteligência: sistemas de ponto de venda no varejo, totens de autoatendimento, controle de acesso, eletrodomésticos inteligentes, agricultura de precisão, robôs domésticos, equipamentos de academia e terminais corporativos. O discurso da Qualcomm é reduzir a complexidade e o custo de desenvolvimento para quem fabrica esses dispositivos, e isso tende a acelerar a chegada de versões mais acessíveis dessas categorias ao mercado.
IQ-2390: o primeiro nome de uma nova família para a borda industrial
Já o Dragonwing IQ-2390 abre uma nova série, a IQ2, dedicada a levar inteligência a sistemas industriais compactos que exigem operação confiável, resposta em tempo real e vida útil longa. Ele entra como complemento às famílias IQ10, IQX, IQ9, IQ8 e IQ6, e combina processamento de aplicações, visão de máquina, aceleração de IA e duas portas Gigabit Ethernet com Time-Sensitive Networking, recurso importante para quem trabalha com automação que não pode falhar.
O chip foi desenhado para funcionar em condições que derrubariam boa parte dos processadores de consumo: faixa de temperatura de -30°C a 115°C, resistência a vibração e choque. Isso o credencia para fábricas, infraestrutura de energia e ambientes industriais externos, exatamente onde automação predial, sistemas de visão industrial, gestão de energia, HMIs, PLCs e gateways precisam de robustez antes de qualquer outra coisa.
O que os dois chips têm em comum
Q-2390 e IQ-2390 compartilham a base técnica: CPU Qualcomm Kryo quad-core, GPU Qualcomm Adreno 704 e um MCU RISC-V dedicado a processamento em tempo real. Os dois suportam Linux, Android e Zephyr OS, o que dá aos desenvolvedores liberdade para escolher o sistema mais adequado a cada produto sem depender de uma única pilha de software.
Jeff Arnold, vice-presidente e gerente geral da divisão de Auto Telematics, Industrial e Embedded IoT da Qualcomm Technologies, resumiu o objetivo dizendo que a companhia quer escalar inteligência para uma gama muito maior de dispositivos, de sistemas de varejo e robôs domésticos a controladores industriais e infraestrutura crítica.
Parceiros já testam as plataformas. Jason Mackie, CEO da Eight Development, afirmou que o MCU em tempo real integrado ao Q-2390 simplifica o design de sistemas que precisam durar anos no mercado, caso de produtos ligados a segurança e automação predial. Já Lorenzo Veltroni, da SECO, destacou que a empresa está construindo duas soluções sobre o IQ-2390, a Compact Vision 5 e um SBC dedicado, integradas ao framework de software Clea para criar uma base de longo prazo para dispositivos conectados e IA de borda.
Quando chega ao mercado
Os módulos Q-2390 e IQ-2390 estão em exposição na IFA 2026, e a Qualcomm já roda um programa de acesso antecipado com clientes selecionados. Kits de avaliação para as duas plataformas devem ficar disponíveis no início de 2027.
