A Cooler Master revela sua visão de engenharia térmica para a próxima era da computação
Durante a Computex 2026, a Cooler Master apresenta hardware de refrigeração avançado, plataformas para estações de trabalho e projetos de sistemas completos em sua sede em Taipei.
A Cooler Master realiza, entre os dias 2 e 5 de junho de 2026, uma apresentação em sua sede em Taipei, Taiwan, em paralelo à feira Computex 2026. O evento, que acontece das 9h às 17h, tem como objetivo expor novas soluções em hardware de resfriamento, plataformas para estações de trabalho e projetos de sistemas integrados voltados para atender às demandas térmicas exigidas pelo processamento de Inteligência Artificial (IA). A iniciativa conecta os desenvolvimentos da empresa para data centers, infraestrutura corporativa e computadores de mesa convencionais sob o tema "Autoridade Térmica, Toda Realidade de IA".
O avanço das ferramentas de IA gerou uma necessidade de dissipação de calor que ultrapassa os ambientes de grandes servidores. De acordo com a fabricante, o aumento na carga de processamento exige atualizações no fornecimento de energia, design de gabinetes e sistemas de ventilação tanto para uso profissional quanto doméstico.
“ A IA mudou o desafio térmico em todos os níveis da computação ”, disse Gustavo Chiu, co-CEO da Cooler Master. “ O que começa no data center não fica restrito ao data center. A mesma pressão por resfriamento mais inteligente, fornecimento de energia mais robusto e melhor design de sistema está se estendendo às estações de trabalho, sistemas para criadores de conteúdo e PCs de alto desempenho. ”
No segmento de componentes para computadores de mesa, a empresa apresenta o gabinete HAF II 500, desenvolvido para otimizar o fluxo de ar com ventoinhas de grande formato, e o cooler para processadores V8 ACE 3DHP, que utiliza um sistema de tubos de calor tridimensionais (3D Heat Pipe). Além disso, a linha de fontes ganha o modelo MWE Gold V4, equipado com um sistema de proteção ativa em tempo real para placas de vídeo batizado de GPU Shield. Outra novidade é a entrada da marca no mercado de memórias RAM com os módulos MasterDimm, desenvolvidos em parceria com a fabricante G.SKILL.
Para o setor de estações de trabalho focadas em atividades pesadas — como renderização, simulação, softwares de CAD e desenvolvimento de IA —, a marca exibe protótipos de sistemas que integram o posicionamento dos componentes ao gerenciamento térmico. Essas configurações utilizam radiadores de grande capacidade, refrigeração dedicada para os módulos de memória MasterDimm e a fonte de alimentação V Platinum 3000, voltada para computadores de alta performance.
No setor corporativo e industrial, as demonstrações focam na infraestrutura de servidores que sustentam chips de IA de alta densidade. A Cooler Master Corporation detalha suas pesquisas no desenvolvimento de refrigeração líquida, o que engloba placas de resfriamento direto (cold plates), sistemas bifásicos bombados, unidades de distribuição de refrigeração (CDU) e estruturas térmicas completas montadas em racks.
Por fim, a exibição técnica da empresa cobre os processos físicos de transferência de calor, movimentação de fluidos, comportamento acústico e estabilidade energética. Os visitantes da Computex 2026 encontram demonstrações práticas que vão desde o resfriamento direto na superfície dos chips até a eficiência das ventoinhas e o comportamento das fontes de energia sob estresse, mapeando como a engenharia térmica dita o ritmo de evolução dos computadores atuais. Os detalhes e atualizações institucionais podem ser acompanhados no site oficial da empresa.
